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每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:董秘你好2023年公司说到在FCBGA有三款产品认证, 2 块6层板,1块16层板。6层的AI辅佐类产品现已交付给封装厂,视频监控和下一代服务器的图纸在2023年末能拿到。请问现在最新进展怎么,请就关于以上问题作答。感谢
兴森科技(002436.SZ)3月5日在投资者互动渠道表明,公司FCBGA封装基板项目正处于事务拓宽阶段,各项工作正按计划有序推动。